塑封引线框架有哪些（宁波半导体塑封引线框架）

康强电子做什么的

1、康强电子主要是做半导体封装材料的企业，虽然是业内的龙头，但很多人可能还不知道什么是封装材料，有人传出与华为合作，与华为海思有合作关系。

2、康强电子（002119）：公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业之一，键合金丝销量行业第二，天下的遮盖率高达60%，是电子范畴中细分龙头。

3、质量方针：向顾客提交技术先进、质量可靠的产品，持续改进我们的流程，并提供优良的服务。环境方针：我们的话动、产品和服务遵守有关的环境法律、法规及其他要求。

4、大学本科学历，高级经济师。1995年7月起在本公司工作，曾任公司总经办秘书、人事课课长，2002年12月至今任公司证券事务代表，2011年4月起任公司证券部经理。2007年9月参加深圳证券交易所董事会秘书资格培训，取得资格证书。

5、康强电子(002119) 此次康强电子凌厉上涨，曾经名震一时的私募基金泽熙投资可谓“躺赢”。根据该股2019年一季报股东情况，泽熙6期单一资金信托计划持有144341万股，占流通股比例511%。

引线框架蚀刻 *** 和步骤具体有哪些?

1、化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接对工件未被保护部位进行化学腐蚀，这也是目前使用最多的一种 *** ，优点是蚀刻深度可深可浅，蚀刻速度很快，缺点是腐蚀液对环境有很大的污染，特别是蚀刻液不易回收。

2、蚀刻工艺：曝光法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK；网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK。

3、酸洗不充分。引线框架蚀刻后铜片酸洗不充分会使铜片表面表面有氧化物，经过氧化物氧化会使得铜片的颜色偏暗，需要进行彻底酸洗。

4、半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等。，这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下，国内替代仍然是重点。

5、过滤器；（2）电子行业用金属 漏板 、盖板、平面引脚、引线框架 、金属 基片 ；（3）精密光学及机械平面零件、弹簧零件；（4）摩擦片及其它凹凸型平面零件；（5）金属标牌 及图案复杂的 金属装饰板 和精美工艺品。

精密五金冲压件的分类有哪些

1、常见的精密五金冲压件有哪哪些汽车零件：主要包含汽车结构件、汽车功能件、汽车车床件、汽车继电器等。电子零件类：主要包含有连接器件、接插件、电刷件、电器端子、弹性零件等。

2、精密五金冲压件的工艺类型和性能要求：冲压工艺的常见类型（1）按照冲压温度划分按照冲压时的温度情况有冷冲压和热冲压两种方式。冷冲压是金属工件在常温下的制造的工艺，优点为不需加热、表面质量好、操纵方便、用度较低。

3、分类：五金配件类由以下几部分组成：铰链，各类拉手，抽屉滑轨，移门，折门轨道及配件，其他各种辅助配件。铰链：铰链又称合叶，它分为：普通合叶，弹簧铰链；大门铰链；其他铰链。

4、铁线、餐叉、端子、冲压件、牵动臂、T型板等。五金冲压件是一系列流程后的产品，在不同的过程具有不同的称呼，即常说的专业术语。如今来看下关于五金冲压件常见的专业术语，比如平垫、圆片、弹簧、弹片、面盖、外壳等。

封装一颗IC需要哪些材料?

用于IC封装中的引线框架的金属材料一般根据封装的要求在几种材料中选取一种。对于陶瓷封装，一般选择合金42或Iconel合金作为引线框架材料，因为这些合金与陶瓷材料基板的热膨胀系数（CTE）相匹配。

一般集成电路芯片的塑料封装采用环氧树脂，其目的是保护电芯不被空气中的有害气体腐蚀，同时将芯片产生的热及时带走。

封装是承载器件的载体，也是保证SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。碳化硅材料的使用，减小了芯片尺寸，但芯片单位面积的功率仍然相关，这意味功率模块需要更多地依赖封装工艺和散热材料来提供散热。

插件式封装中，引脚是从封装的两侧拉出来的，有两种包装材料：塑料和陶瓷。DIP是目前更流行的插件式封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。

半导体晶片或介质基片。集成电路是一种微型电子器件或部件。